Servus Simon,

Sorry für die späte Antwort, ich war etwas beschäftigt...

Mainboard mit Z87 Chipset passt so. Wenn Du ein kleineres Case willst, dann kannst Du auch ein Micro-ATX nehmen. Das Asus Maximus VI Gene wäre hier sehr empfehlenswert. Die H100i funktioniert wunderbar mit den Haswells, mit Delid sind hier ca 4,5GHz drin. Kleineres Gehäuse kannst Du da auch nehmen, hab mit dem Corsair 350D recht gute Erfahrungen gemacht. Hab letztens so ein Ding gebaut mit Dual-Loop Wassersystem, es ist möglich, allerdings ist man da dann schon ziemlich am Limit was die Temperaturen (und Platz) betrifft und man muss auch am Gehäuse ein paar Kleinigkeiten modifizieren damit sowas möglich wird.

Aber solange nur CPU mit Wasser und Graka auf Luft kann man das 350D bedenkenlos nehmen.

Wärmeleitpaste kann ich Dir die Phobya HeatGrease empfehlen, kühlt wunderbar und ist recht einfach aufzutragen. Bei Delid würde ich dann unterm Heatspreader definitiv mit Coolaboratory Liquid Pro oder Extreme arbeiten, überm Heatspreader kannst Du Dir eine der drei genannten aussuchen. Coolaboratory wird hier etwas bessere ergebnisse liefern, allerdings sind Flüssigmetalle deutlich mühsamer zu verarbeiten als die Paste. Und vorsicht daß nix danebengeht, das Zeug ist sehr leitfähig. Beim Delid eines Haswells auch aufpassen daß man die freiliegenden Kondensatoren durch überschüssiges Metall nicht kurzschliesst, sonst ist schnell mal eine teure CPU dahin.

Delid = Heatspreader (der Metalldeckel) von der CPU runternehmen (mit Schraubstock, Holzpflock und Hammer, kein Scherz) um die billige Wärmeleitpaste gegen was brauchbares zu tauschen, Intel hat hier seit der Ivy Bridge Generation geschlampt (Ivy sind die 37xx CPUs).

Heatspreader = siehe oben

Haswell = Aktuelle CPU Generation im Gaming Segment, Quadcores. Also die 4xxx CPUs für Sockel 1150. Davor war Ivy Bridge (3xxx) und davor wiederum Sandy Bridge (2xxx).

Wenn Du nicht deliddest kannst einfach die Phobya drauftun und gut isses, aber allzuviel Overclock ist dann nicht drin, zumindest nicht wenn man will daß die Temperaturen auf der CPU einigermaßen im Rahmen bleiben. Klar, bissl was geht immer. Aber man muss halt wissen wo man hinzielt.

Man kann das mit Rasierklinge oder eben mit einem Schraubstock und einem Hammer. Hab beides schon gemacht, die Schraubstock/Hammer Variante ist deutlich schneller und auch ungefährlicher. Nur das mit der heissen Luft vorher kann man sich eigentlich sparen.

Nicht deliddeter Haswell wenn man will daß das Teil eine einigermaßen sinnvolle Lebensdauer hat würd ich sagen 4,3 GHz auf Wasser, mit Delid gehen da 4,5-4,8 je nach CPU Exemplar bzw Kühlsystem.

Heatspreader gehen bei Ivy und Haswell gleich einfach oder schwer runter. Beim Haswell liegen nach der Enthauptung ein paar kleine Kondensatoren offen, daher muss man dort vorsichtiger sein daß bei der Behandlung mit dem Liquid Zeugs nix danebengeht und diese Bausteine kurzschliesst. Auch die Richtung aus der man dranhämmert ist wichtig damit man genannte Kondensatoren nicht irrtümlich "abräumt". Bilder enthaupteter Haswells geben hier Anhaltspunkte. Jede Seite ist ok, nur nicht die auf der die Kondensatoren liegen.

Hat man den Deckel runter wird mal fleissig geputzt. Danach neue Paste drunter. Das ganze rein ins Mainboard. Heatspreader wird dann vom CPU Sockel gehalten, nur beim arretieren gut festhalten damit er nicht verrutscht und ein Schermoment aufs spröde CPU Die übertragen kann. 4670K ist keine schwere Sache, hab ich schon ein paar mal gemacht und hatte noch nie Probleme. Wenn Du handwerklich einigermaßen auf der Höhe bist und kein Grobmotoriker, dann ist das halb so wild, nur trauen muss man sichs halt.